新闻中心

2025-01-24

4.1 亿像素传感器，震撼发布

来源：内容编译自petapixel，谢谢。佳能公司开发出突破性的4.1亿像素全画幅CMOS图像传感器，创下了35毫米图像传感器最高像素的新纪录。新开发的图像传感器将提供 RGB 和单色版本，佳能预计它将用于需要极高分...

2025-01-24

增资近200亿！北京芯片大动作

实现由65nm向40nm/28nm技术演进。近日，燕东微与京东方A分别发布公告称，双方子公司将联合其他北京市的国资公司，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司(下称“北电集成”)增资，合计近200亿元，用于投资建设12英...

2024-05-20

台积电准备生产HBM4基础芯片：采用N12FFC+和N5制程技术

针对当前人工智能（AI）市场的需求，预计新一代HBM4存储将与当前的HBM产品有几项主要的变化，其中最重要的就是内存堆栈链接接口标准，将从原本就已经很宽的1024比特，进一步转向倍增到超宽的2048比特，这使得...

2024-05-12

重磅！ADI砍掉艾睿代理权

根据最新的消息，全球知名的元器件分销厂商Arrow（艾睿电子）或将在5月失去重要芯片原厂ADI的代理权。

2024-05-12

400层NAND,Lam Research迎来挑战者

SK hynix 正在评估 Tokyo Electron (TEL) 最新的低温蚀刻工具，该工具可在 -70°C 的温度下运行，以实现 400 层以上的新型 3D NAND。

2024-01-07

半导体封装的作用、工艺和演变

在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片免受...